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Eddyfi-GEKKO相控阵焊缝检测——制造和在役焊缝评估

2022-11-07

       几十年来,焊缝的无损检测 (NDT) 一直是质量保证计划不可或缺的一部分。在管道、容器和其他工业基础设施的建造过程中,焊缝通常是在投入使用之前确定整体完整性的主要重点。这种关注在资产生命周期内不会减少,并且经常在定期完整性活动期间检查焊缝,以确保在役组件的整体适用性。

细节

在施工和使用期间,必须使用无损检测方法对焊缝进行测试,以确保在整个焊接接头的整个主体中检测到杂质和缺陷。

最广泛认可的无损检测方法是射线照相和超声波检测 (UT)。在现代技术发展之前,射线照相术在许多情况下是首选,因为数据被完整记录,长度尺寸被认为更准确,并且对结果的一般解释得到普遍认可。

然而,NDT 领域的潮流正在转变,检验规范已开始接受射线照相的替代方案,并且在某些情况下,建议将 UT 作为首选替代方案。

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相控阵超声 (PAUT) 和飞行时间衍射 (TOFD) 已迅速成为制造焊接和在役检测的首选技术。此外,最近,全矩阵捕获 (FMC)、全聚焦法 (TFM)、平面波成像 (PWI) 和辅助缺陷分析已将先进的 UT 提升到另一个层次。

识别出的典型缺陷:

  • 缺乏融合

  • 孔隙率

  • 开裂

  • 炉渣和其他夹杂物

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超声波与射线照相的好处

  • 减少接触电离辐射

  • 提高生产力(每个焊缝的检查时间)

  • 对射线照相窗口没有要求

  • 提高维修率(更好的尺寸以做出明确的决定)

  • 工程关键评估 (ECA) 和工艺量刑

  • 焊接直径从 100 毫米(4 英寸)到平板

  • 壁厚从 4 毫米(0.15 英寸)起

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Eddyfi 解决方案

Eddyfi Technologies 提供先进的 UT 解决方案包,可根据客户要求和应用进行定制。

  • 以多组为标准

  • 结合 PAUT/TOFD 进行代码合规性评估

  • LYNCS TM 专用焊缝检测,多达 6 个探头

  • 用于高分辨率检测的 TFM/PWI

  • 辅助缺陷尺寸测量工具

  • 用于单侧访问的模块化扫描仪设计

  • 咨询和建议的行业专业知识

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制造焊缝检查

Eddyfi Technologies 提供硬件、软件和扫描设备的组合,以确保为建筑焊接和质量保证提供符合规范的检测解决方案。大多数国际检验规范现在允许使用可记录的超声波方法代替射线照相作为体积无损检测的主要方法。可记录的超声波方法作为主要的体积方法显示出显着的优势。根据规格、焊接材料和几何形状,可记录超声波的设置可以包括:

  • PAUT/TOFD 独立

  • PAUT 和 TOFD 结合

  • PAUT 和 TOFD 组合和附加爬行波

  • TFM 和 PWI

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在役焊缝检查

必须检查老化资产以确定维持运营是否安全。焊缝通常被确定为风险类别,因为它们在使用期间的故障可能是灾难性的。在役焊缝检测需要灵活的方法。壁厚和材料细节并不总是已知的,并且通常存在现场条件固有的限制。Eddyfi Technologies 解决方案包通过提供模块化扫描仪 (LYNCS) 提供了必要的灵活性,该扫描仪可以以多种方式组装,并具有可与 PA、TOFD 和其他 UT 探头和楔块一起使用的通用工具架。在役焊接缺陷可能包括但不限于:

  • 疲劳开裂

  • 焊根腐蚀

  • 原始焊接缺陷

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软件

Capture™ 是嵌入在仪器中的流线型软件,也可用于 PC。它专用于常规超声测试、相控阵超声检测、飞行时间衍射、全聚焦法和自适应全聚焦法 (ATFM),同时根据行业反馈不断更新。

  • 直观高效的工作流程。

  • 以工业扫描速度符合代码的 TFM。

  • 复杂几何形状的专用解决方案。

  • 一款软件涵盖您所有的 PAUT/TOFD 检查。

  • 高级分析简化。

  • 市场应用驱动的持续创新。

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结论

便携式相控阵和 TOFD 系统的进步正在增加 NDT 供应商的可及性,从而为焊接检测提供替代解决方案。Eddyfi Technologies 焊接检测解决方案符合检测代码标准、灵活性和直观的软件包,是行业领导。许多包装可以定制,以平衡商业期望和检验要求。

PAUT和TOFD的优势

  • 减少接触电离辐射

  • 提高生产力

  • 对射线照相窗口没有要求

  • 改进的缺陷尺寸和定位

  • 即时反馈以加快决策

  • 壁厚从 4 毫米(0.15 英寸)起


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