在Eddyfi的Capture软件中，已经采用了一种新的技术为全聚焦技术采集数据---PWI（平面波成像）。这种技术提高了缺陷的检出率和灵敏度，克服了TFM的某些局限性。PWI结合了相控阵超声检测中的扇扫，优化了TFM的空间分辨力。

PWI不仅仅提高了检测速度，增加了进入工件内的声束能量，也记录了用于创建TFM图像的每个阵元的信号，记录速度快，文件大小可接受。本文将介绍PWI检测文件的数据分析。

TFM技术首次引入时是作为后处理技术引入的。检验员采集了相控阵系统中每个阵元的信号，然后将数据导入到计算机中，计算TFM图像。虽然它极其有用，但是由于数据量大，数据处理耗时长，只能用于实验室中。功能强大的系统，像M2MGekko系统，能够实时处理TFM数据，使得该技术首次在现场使用。

Eddyfi开发的所有的相控阵系统（Mantis，Gekko，Panther）都能保存每个阵元的数据，系统通常不会保存每个阵元的数据，因为该数据量特别大。例如，在本文中显示的是采集长度为300mm，厚度为25mm的单V型坡口焊缝的数据，采样步进为1mm，使用的探头是5MHz，阵元数为64，采样频率为33.3MHz。采集每个阵元的数据（64×64=4096），采样TFM记录模式时，文件大小为185MHz；采用TFM+FMC记录模式时，文件大小为3.9GB。如果我们检测管径为500mm的管子，文件的大小约为20GB，20GB的文件太大，难以管理。

另一方面，PWI形成的文件大小很小。本文中，我们将讲述PWI的处理过程。同样的，我们使用含有N个阵元的相控阵探头，采用扇扫，采用几个角度M进行激发。在PWI数据采集的过程中，最后形成的数据矩阵为M×N个阵元的A扫数据，而不是N×N的A扫数据（FMC采集形成的数据）。回到焊缝检测的例子中，采集的数据文件大小为185MB至595MB。而检测直径为500mm的管子时，采集的数据文件大小为3GB，文件虽然很大，但更容易管理。

在初始扫查过程中，当检验员发现异常时，采集指示附近的每个阵元的信号可能很有兴趣。这将得到一个小的文件，供分析人员分析缺陷。

后处理分析案例：

保存每个阵元的信号的原因有多种，并且不局限下述原因：

• 在完成数据采集之后，改变TFM图像的尺寸和位置；

• 调节像素点；

• 计算扫查过程中未采集的其它不同的模式；

• 改变工件的厚度或几何形状；

• 改变材料性能

Eddyfi能够提供定制的数据库，方便客户开发自己的软件，处理FMC数据。

Capture软件生成的文件也与CIVA兼容，可以通过CIVA进行分析。这里，我们使用CIVA分析之前叙述的一些例子。

在完成数据采集之后，改变TFM图像的位置和像素点数

在之前的blog中，我们优化了PWI/TFM参数（ROI尺寸和位置，像素点，等等），获得最佳的检测速度，并满足标准的要求。我们重新扫查焊缝，采集PWI每个阵元的数据。我们对采集的数据进行后处理---改变成像区域的大小和位置，使得成像区域从前表面开始，并且增加像素点至316Kpix。采用i7-8750H处理器，处理300个扫查位置的数据，耗时1’30’’。采用新的CPU，处理500mm长的焊缝数据，只需要数分钟。

计算不同的模式

TFM的一个优势是能够通过多个成像路径或模式，检测缺陷。使用工件的边界，当考虑到波型转换时，可以观察到来自不同方向的声束形成的指示。在焊缝的检测例子中，我们同时获得了TT和TT-TT模式，使得我们可以从两侧可以观察到所有的指示。在数据采集过程中，可以增加更多的模式，同时系统处理更多的数据，导致扫查速度变慢。在检测之前，不可能预计到缺陷分布的所有方向，因此，能够在后处理中分析不同模式的数据变得更加有益。在下面的视频中，我们对之前的数据进行了后处理，计算TT，TTT，TTTT，TTTTT模式，观察不同模式下的这三个缺陷。

改变声速

当检测工件时，有可能不能精确的获得材料的声速。使用了错误的声速，将导致指示的位置偏移，指示的幅值发生改变。下面的图像显示了根部裂纹影像，左侧采用声速是3230m/s，右侧采用的是3100m/s。采用3100m/s时，我们可以看到根部裂纹的影像位置不正确，并且失去了两个原始的回波信号。

在Panther系统中，Acquire软件已经集成了这些功能。在Capture3.1版本中，增加了PWI功能，存储每个阵元的数据更加快速，文件大小合理，方便现场合理使用。对于完成检测之后，仍想修改参数（工件几何结构，声速，成像区域ROI等等）的操作，这些功能是特别有用的。

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