无损检测技术的进步密切依赖于围绕它的其他领域，如光学、声学以及断层扫描技术。在涡流阵列检测技术(ECA)创新中发挥关键作用的一个领域是柔性印刷电路板(PCB)技术，更具体地说是将铜迹印刷到较薄的柔性基板上，该技术通常称为光刻。在过去五年中，柔性PCB印刷技术的最新进展促使ECA检测技术发挥了其优势，并为开发更高质量的线圈传感器铺平了道路，最终极大提升了涡流检测的能力范围。是时候停止为复杂构件的检测唉声叹气了，不妨看看Eddyfi 新开发的超柔性ECA探头系列:P-Flex。
虽然将线圈传感器印刷到柔性基板上的能力已经存在了一段时间，但最近技术的进步大大提高了这些探头的性能。印刷铜线密度增加了，使得每个线圈的匝数增加，从而产生更强的磁场，更多的能量可以转移到涡流中。Eddyfi 新开发的柔性印刷ECA探头，即P-Flex，完美地利用了这一特点，极大地提升了其检测性能。
具体地说，最近的印刷技术造就了阵列涡流检测更低的噪声水平，更强的缺陷信号，并提高了小缺陷的检出率，使印刷ECA比以往任何时候都更有效。结合市场领先的Reddy™仪器，P-Flex技术在信号质量方面超越了其他现有的印刷阵列探头。
P-Flex探头是由32个线圈组成的阵列排布，印刷在和纸一样薄的(0.2毫米)的柔性基板上，该基板可以弯曲的最小曲率半径仅为2毫米。因此可以用于检测高度复杂的几何形状的表面，例如通过贴合或插入这些超薄的探头到复杂的曲面和狭窄的角落，凹槽，或间隙之中进行检测。
P-Flex探头有三种型号，每种型号都具有相同数量的线圈;不同之处在于它们尺寸的大小。例如，大探头(线圈尺寸:5毫米/0.19英寸)提供更大的覆盖范围，但与小探头(线圈尺寸:2毫米/0.078英寸)相比，其分辨率降低。因此，探头型号的选择应基于所需的覆盖范围和要检测的最小缺陷的尺寸而定。
P-Flex探头的一个关键特点是其模块化设计。探头可以与线缆适配器分离，在一个组件损坏的情况下可以轻松地进行更换。说到磨损，我们可以在探头上安装一层坚固、坚硬的热塑性PEEK(聚醚醚酮)薄层，从而在探头和被检测表面之间形成有效的保护屏障。这将大大提高探头的耐用性，使其具备更长的使用寿命。
汽轮机关键部位检测
鉴于其高度柔性的特征，不难想象P-Flex柔性阵列涡流贴片探头将成为一个功能构建模块，方便每个人定制属于自己的专用阵列涡流检测探头。使用具备最基本功能的3D打印机，您现在就可以制造出任何形状的探头仿形工装，只需将P-Flex柔性阵列涡流贴片探头和编码器贴附到仿形工装上，然后就可以进行阵列涡流检测。如果需要，Eddyfi 的定制工程团队乐于解决仿形工装设计制造这部分工作，并为特定应用设计最佳的探头仿形工装。
下述图片显示了利用P-Flex柔性阵列涡流贴片探头检测飞机涡轮部件的案例。这里展示的是没有使用仿形工装的贴片探头，如此更加能够显示其高度的柔性特征，无论其形状如何复杂抑或是极度的弯曲，我们都能确保贴片探头与工件表面保持良好的接触。
另一个受益于P-Flex技术的应用是检测燃气轮机盘槽的小裂缝缺陷。如下图所示，Eddyfi 将P-Flex柔性阵列涡流贴片探头嵌入到一个带编码的燕尾仿形工装上，其检测线圈覆盖了凹槽的整个侧面。在检测过程中，工装内部装有弹簧推动仿形表面以确保贴片探头与工件密切接触，此时只需轻轻滑动贴片探头穿过整个燕尾槽就可以快速完成全面检测。该解决方案的模块化设计还允许多个不同仿形贴片探头上重复使用同一根的探头线缆，从而便于对多种尺寸和形状的燕尾槽进行检测。
当然还存在最后一个问题，同时也是最重要的问题：印刷的阵列涡流贴片探头与传统绕制的铜丝盘形线圈的阵列涡流检测探头相比性能如何？为了回答这个问题，我们使用了两个几乎相同的探头来检测燃气轮机盘:一个是绕制的盘形线圈，一个是印刷线圈(P-Flex)。下面的c扫描结果显示了两种技术之间的一些差异，但是P-Flex柔性阵列涡流贴片探头在本次检测过程中的总体性能更好。
上述检测结果的这些差异可以用一个简单的事实来解释，即盘形线圈必须手工制造，并一个接一个地放置在ECA探头中，导致每个线圈的尺寸，形状，位置和电性能之间存在微小的不同。另一方面，P-Flex的印刷线圈是由自动化系统制造，它们的一致性完全相同，等距且与被检测表面的距离相同，因此P-Flex探头的检测效果相对较好。
虽然印刷的线圈一致性非常高，但是也不意味着传统的盘式线圈会被印刷线圈完全替代。事实上P-Flex的一个重要限制因素是它的高频检测范围。虽然它在表面开口缺陷的检测方面很出色，但在近表面和深层检测方面却非常有限。像I-Flex这样的传统ECA仍然是低频检测的首选技术，可以深入非铁磁性金属材料中进行检测。
可以毫不夸张的说，P-Flex ECA探头出色的灵活性，可定制性和优异的性能使其适用于广泛的检测应用中，它们不但可以用作独立的检测探头使用，也可以集成到简单的仿形工装上，用于检测最具挑战的复杂几何形状工件。
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